高通计划2011年发布双核移动芯片

  成功案例     |      2023-11-23 21:13 作者:开云(中国)kaiyun·官方网站

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高A通今天透露,将在明年发布1.2GHz和1.5GHz两款双核心移动芯片,其中,1.2GHz的8260将在年初✢公布,而1.5GHz的8672将在明年7月出现开云;

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此外,我们明年还可以看到高A通的800MHz7X30和1GHz8X65芯片,它们内置Adreno205GPU,可以不依赖外部产品直接实现4500万像素/秒的图形处理,从而取代Snapdragon8250Adreno200GPU开云

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